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X射线仪器
OLYMPUS DELTA -6000系列手持式(土壤矿物)检测
OLYMPUS DELTA -4000系列手持式(环境检测)
GE Nanotom s奈米焦点高分辨率CT系统
GE Nanomex奈米级超高分辨率检测系统
GE Xaminer微焦点检测系统
GE Pcbainspector PCBA检测系统
OLYMPUS DE-2000手持式XRF金属/贵金属专用分析仪
GE Xargosct Compact高功率工业用CT系統
GE Xargos高分辨率大型零件檢測系統
GE Ndtanalysers无损检测分析仪
光谱检测分析仪
SciAps Inspector500手持式拉曼光谱仪
SciAps Inspector300手持式拉曼光谱仪
SCIAPS Observer Raman中距离遥测用拉曼光谱
SciAps ReporteR手持式拉曼光谱仪
SciAps PhamaID手持式拉曼光谱仪
六價鉻測試分析儀
热分析仪
日本日立DSC7020热示差扫描卡量计
日本日立TMA7100/7300TMA热机械分析仪
日本日立DMS7100动态机械黏弹分析仪
日本日立TG/DTA7200/7300热重卡量计双重分析仪
HotDisk TPS系列热传导系数仪
质谱检测分析仪
JEOL DART-TM质谱仪直测试分析配件
JEOL Accu Time Of Flight Mass TOF高解析飞行质谱仪
JEOL TG-Mass热重-质谱仪
JEOL JMS-S3000雷射辅助基质离子-螺旋飞行质谱仪
光学仪器及设备
OptoFidelity FRM120影像播放速率测试仪
OptoFidelity RV1远端控制视讯系统
Optofidlelity LUT1光均匀度测试仪
OptoFidelity WatchDog高速影像反应时间量测仪
测量/计量仪器
TPPT可程控机器手臂触控面板测试仪
色谱仪
美國戴安IC離子層析儀
联系方式 |
产品系列
主要功能:
雙X射線源( 450kV常規焦點射線管和240kV為焦點射線管)
專門強化應用於CT - 以金屬/陶瓷材料設計,用於大型和高吸收的樣品之細膩CT掃描
雙檢測器(平板檢測器和陣列檢測器)
高對比度平板檢測器,2048x2048像素
高精密10軸機械控制平台
雙轉台,快速實現工具3D檢測與2D成像的切換
高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的燈絲(可選配)確保長久穩定性和**系統效率
通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像
可進行超高精度的3D數據測量
效益特點:
測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現性,而且操作簡單
使用極佳的軟體模組以確保**的CT品質且便於使用,例如
1. 通過點擊並測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的3D CT重建
複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm 19股線進入,但只有17股線退出壓接區,由於缺乏材料,壓接區內形成了小空洞 對氣缸蓋的三維測量 鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率 設備規格
**管電壓
450 kV (可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線管))
**功率
1500 W
細節檢測能力
高達1µm
*小焦物距
4.5 mm
**3D像素分辨率(取決於物體大小)
< 1.3 µm
幾何倍率(2D)
1.25 倍到 555 倍
幾何放大倍率 (3D)
1.25 倍到 333 倍
**目標尺寸(高 x 直徑)
1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5"
**樣品重量
100kg/ 220.5lb
操作
提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器
2D X-ray射線成像
可以
3D電腦斷層掃描
可以(可簡易轉換2D檢測和3D電腦斷層掃描模式)
進階的表面選取
可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測量
可以(可選)
系統尺寸
6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130”
系統重量
約 22 t / 143300 lb
輻射安全
- 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
附件:
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的**處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的高端工作站
熱門應用領域:
感測器相關電子元件(焊點)半導體元件鑄件與焊接相關汽車製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)